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金线应用
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金属键合线是半导体封装的关键材料之一, 它的功能是实现半导体芯片与引脚的电连接,起着芯片与外界的电流导入和导出的作用。键合线目前主要由金线、铜线、铝线、银线、贵/贱金属复合材料组成广泛应用于COB半导体芯片封装, IGBT功率半导体器件,内存芯片,手机CCM模组, LED发光=二极管等各类电子元器件的封装。

金线由99.99%高纯度黄金铸造、拉丝而成,直径0.015mm-0.050mm被广泛应用于各类半导体元器件封装,如手机存储芯片、TF卡、SD卡、UDP、LED发光二极管、手机CCM摄像模组。